半导体是由一种叫作“硅”的物质所制作成的。这种物质在地球上相当丰富，海沙即含有相当高成份的“硅”。半导体的制作过程是一项科技高度整合的作业，结合了化学、物理、电子、电机、机械、自动化、软体工程、电脑辅助设计(CAE/CAD)等，几乎所有顶尖的技术都被用来制造半导体。

半导体工艺主要工艺包含扩散、光刻、刻蚀、抛光、薄膜、离子注入等。在这些工艺过程中会使用到大量的有毒有害气体。

特点：气体种类多，用量适中，大宗气体用量比较大，气体品质要求非常高，一般都需要达到9N。

工艺流程：

使用到气体种类：

Bulk Gas: N2、O2、H2、Ar、He、HPCDA、CDA
ESG: CF4、CHF3、C4F8、C2F6,、SF6、CO2、C3F8、O2/He、O2/N2、Kr/Ne、He/N2、Xe/Ar/Ne、SiH4、PH3/N2、PH3/H2、CO、AsH3/H2、B2H6、ClF3、NH3、SiF4、HCl、Cl2、 HBr、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne、NO、SiH2Cl2(DCS)、N2O、NF3、CH4/Ar、CH3F、CH2F2、C4F6、4%H2/N2、5%H2/He、CH4、WF6、C5F8、BCl3 etc.